半導體晶圓光拆除

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半導體晶圓光拆除

日期：2019-10-25 15:33

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晶圓（wafer） 是制造半導體器件的基礎性原材料。高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。晶圓材料經歷了 60 余年的技術演進和產業發展，形成了當今以硅為主、新型半導體材料為補充的產業局面。

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